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    Minmax

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    • Minmax MSDW1000系列 工业SMD包装
      宽输入2:1电压范围
      全稳压输出
      隔离耐压1500 VDC
      工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
      具备输出过电流、输出短路保护机制
      传导性电磁干扰(EMI)符合EN55022 Class A 和 FCC Part15 Level A
      可水洗制程(选项)
      根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
      可提供卷带式包装
      符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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    • Minmax MSCWI03系列 超紧凑型SMD包装
      超宽4:1输入电压范围
      全稳压输出
      隔离耐压1500 VDC
      工作环境温度范围 : -40℃至+80 ℃
      无最低负载要求
      具备输出过电流、输出短路保护机制
      具备遥控开关功能
      可水洗制程(选项)
      根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
      可提供卷带式包装
      符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志

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    • Minmax MSCWI02系列 超紧凑型SMD包装
      超宽4:1输入电压范围
      全稳压输出
      隔离耐压1500 VDC
      工作环境温度范围 : -40℃至+80 ℃
      无最低负载要求
      具备输出过电流、输出短路保护机制
      具备遥控开关功能
      可水洗制程(选项)
      根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
      可提供卷带式包装
      符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志

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    • Minmax MSCW01系列 工业SMD包装
      宽输入2:1电压范围
      全稳压输出
      隔离耐压1500 VDC
      工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
      无最低负载要求
      具备输出过电流、输出短路保护机制
      具备遥控开关功能
      可水洗制程(选项)
      根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
      可提供卷带式包装
      符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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    • Minmax MSAU400系列 工业SMD包装
      隔离耐压1000VDC
      工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
      可水洗制程
      根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
      可提供卷带式包装

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