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Minmax MSLU100系列 工业SMD包装
隔离耐压1500 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+90℃
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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Minmax MSKW2000系列 工业SMD包装
宽输入2:1电压范围
全稳压输出
隔离耐压1500 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+85℃
具备输出过电流、输出短路保护机制
具备遥控开关功能
传导性电磁干扰(EMI)符合EN55022 Class A 和 FCC Part15 Level A
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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Minmax MSHU100系列 工业标准SMD包装
加强型绝缘耐压4000 VAC, 额定工作电压300 VAC
低漏电流< 2μA
工作环境温度范围 : -25℃至+80℃
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1
符合医疗安规认证2xMOOP per 3rd Edition of IEC/EN 60601-1 & ANSI/AAMI ES60601-1 

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Minmax MSGWI06系列 工业SMD包装
超宽4:1输入电压范围
全稳压输出
隔离耐压1500 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+80 ℃
具备输出过电流、输出短路保护机制
具备遥控开关功能
传导性电磁干扰(EMI)符合EN55022 Class A 和 FCC Part15 Level A
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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Minmax MSDWI03系列 紧凑型SMD包装
超宽4:1输入电压范围
全稳压输出
隔离耐压1500 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+80 ℃
具备输出过电流、输出短路保护机制
具备遥控开关功能
传导性电磁干扰(EMI)符合EN55022 Class A 和 FCC Part15 Level A
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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