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  • Minmax MTQZ50系列 工业标准四分之一砖包装
    宽输入电压范围43-101VDC & 66-160VDC
    绝佳效率达92%
    加强型绝缘耐压3000 VAC
    工作环境温度范围 : -40℃至+85℃
    无最低负载要求
    具备输出过电流、输出过电压、模块过温度、输出短路保护机制
    具备遥控开关功能、输出电压微调功能、输出电压遥测
    符合震动与冲击可靠度测试标准EN61373
    符合冷却、干燥、湿热可靠度测试标准IEC/EN60068-2
    符合铁道电磁兼容(EMC)标准EN50121-3-2 
    符合铁道认证EN50155 (IEC60571) & EN45545-2
    符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1 & CE Marking 

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  • Minmax MSPU01H系列 工业SMD包装
    隔离耐压3000 VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
    具备输出过电流、输出短路保护机制
    可水洗制程(选项)
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装
    符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志

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  • Minmax MSLU400系列 工业SMD包装
    隔离耐压1500VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+90℃
    可水洗制程
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装

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  • Minmax MSLU300系列 工业SMD包装
    隔离耐压3000 VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+90℃
    可水洗制程(选项)
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装

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  • Minmax MSLU100系列 工业SMD包装
    隔离耐压1500 VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+90℃
    可水洗制程(选项)
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装
    符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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