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    TPAT-W2

    产品特点:TPAT-W2 系列是一款标准的表面贴装电源模块,采用IC引线框架技术,把IC封装技术应 用于电源模块的封装,具有IC的一切优点, 完 全实现 采 用全自 动 贴片 机来 组装 和满足 回 流 焊工艺,大大提高产能和人工费用,提供正负双输出,工业级环境温度。此系列产品小巧 , 效率高,低输出纹波及提供3000V以上的直流电压隔离,用于需要正负电压和高隔离的场 合,SMD封装。整个引线框架镀金处理,避免应高温和长时间存储而氧化影响焊接质量。

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